AD过孔的选择与BAG元器件扇出规则

1：AD软件过孔选择

常用郭孔尺寸：8/16、10/22、12/24 mil

常见盲孔大小：4/10

过孔选择：高速信号一般选用小孔，提高信号质量，成本考量，越大越好，2层板原则上选择12/24孔；

2：AD软件扇出规则

BGA器件扇出时，过孔应打在2个焊盘对角线中心，并向四周扇出，中间十字通道禁示打过孔，保证其电源通道的载
流能力，一般根据BGA器件间距，估算每层出线数量，规划所需设计板层，一般1mm间距以上一个通道可走2跟信号线，1mm以下，走一根，0.4mm只能进行HDI设计；

BGA器件扇出时可考虑将前面2排孔拉出去一段距离，拉出去的过孔要与BGA中间的过孔尽量保持对齐，以方便BGA
器件信号的内层出线。

 

差分信号换层时，其换层过孔附近必须添加GND
过孔，保证其回流路径短

3;BGA元器件扇出时一些基本规则设置

 找到Fanout Contorl   点击Fanout_BGA，扇出类型选择BGA ，如果有多个BGA器件需要扇出一般选择语句OR  链接

如图

 

 

 

 表示  元器件U26和U27都是BGA器件，扇出规则相同；

1.当使用外径为16mil，内径为8mil的过孔扇出时，两过孔的空气间隙为9.6mil，为避免扇出后无法走线，

如果使用常规工艺的最小线宽4mil，除去走线的宽度，两过孔间剩余的距离为5.6mil，线到过孔的距离才2.8mil，不满足常规工艺。所以在这种布线环境下，两过孔间是不能过线的。

使用16/8的过孔适用于BGA不深，出线较少的时候可以通过调整扇形来出线(避免两过孔直接相邻)。

这种情况可以设常规线宽5mil，线到线的距离5mil，线到过孔的距离5mil。规则可以根据扇出和出线方式做适当调整。如图所示