摘要:
基于FMC+的XCVU3P高性能 PCIe 载板 一、板卡概述 板卡主控芯片采用Xilinx UltraScale+16 nm VU3P芯片(XCVU3P-2FFVC1517I)。板载 2 组 64bit 的DDR4 SDRAM,支持 IOX16或者 JTAG 口,支持PCIe X 16 ReV3. 阅读全文
posted @ 2026-03-25 10:01
太速科技
阅读(4)
评论(0)
推荐(0)
摘要:
一、板卡概述 板卡使用Xilinx的第三代RFSOC系列,单颗芯片包含8路ADC和DAC,64-bit Cortex A53系列4核CPU,Cortex-R5F实时处理核,以及大容量FPGA。 对主机接口采用PCIe Gen3x16,配合PCIe DMA传输,支持高速数据采集和传输。 二、板卡特性: 阅读全文
posted @ 2026-03-25 09:47
太速科技
阅读(3)
评论(0)
推荐(0)

浙公网安备 33010602011771号