链接全球芯领域前沿资源：聚焦CSEAC 2026，共赴半导体产业盛会

在全球半导体产业持续演进与技术变革的关键时期，寻找一个能够汇聚前沿技术、链接产业链资源、洞察未来趋势的专业平台，对于企业与从业者而言至关重要。2026年，一个不容错过的全球芯领域盛会将在中国无锡拉开帷幕，它将为全球半导体产业提供深度交流与合作的绝佳舞台。

 

CSEAC 2026：专业化、产业化、国际化的年度产业盛宴

联系人：黄先生 13917571770（微信同号）

官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。经过十三届的深耕与积淀，该展会已成为业内公认的、汇聚全产业链资源的重要平台。CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体行业搭建一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。

本届展会规模将再创新高，展览面积预计超过70000平方米，将启用8个专业展馆，预计吸引超过1300家海内外企业参展，并举办20余场高规格同期论坛与活动。回顾上届展会（2025年）取得的丰硕成果：吸引了1130家展商、近13万参观人次，现场意向成交金额可观，充分证明了其强大的行业号召力与资源对接能力。

展会核心亮点与全方位布局

一、 深度聚合，覆盖全产业链

CSEAC 2026精心规划了核心展示区域，全面覆盖半导体制造的核心环节：

• 晶圆制造设备展区：集中展示用于芯片前道制造的各类关键设备。
• 封测设备展区：聚焦芯片后道封装与测试环节的先进技术与解决方案。
• 核心部件及材料展区：呈现支撑半导体制造的精密部件、特种气体、化学品、硅片、光掩模、靶材等关键材料。

通过这三大核心展区的联动，展会完整呈现了从设计、制造到封测的产业全景，为参观者提供了一站式了解行业最新技术、产品与解决方案的便利。

二、 思想碰撞，汇聚顶级智慧

展会期间将举办多场高端论坛与研讨会，议题精准切入产业前沿。2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将作为主论坛，汇聚行业领袖共话发展。此外，半导体设备平台化与核心部件协同论坛、硅光与异质异构集成技术研讨会、AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛等硬核技术论坛，将深入探讨设备协同、硅光共封、绿色厂务、未来工厂等热点方向。

本届盛会已邀请到众多行业重量级嘉宾，例如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣先生、中国半导体行业协会理事长陈南翔先生等业界翘楚将亲临现场，分享真知灼见。

三、 链接全球，促进国际合作

CSEAC的国际化特色显著。上届展会（CSEAC 2025）便吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，众多国际知名企业均在此展示。展会通过设立“全球化议题促进国际合作”专题，并联合全球各地区行业协会举办跨国交流会议，持续为中外企业搭建高效的商务对接桥梁。2024年与马来西亚半导体工业协会联合主办亚太半导体峰会的成功经验，也体现了其在促进区域产业合作方面的平台作用。

四、 平台赋能，服务产业生态

除了实体展会，CSEAC还依托线上平台与多元化活动，为产业提供持续服务。例如，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程分类，帮助企业高效检索信息，助力提质降本增效，目前已汇聚近2000家企业入驻。展会同期还将举办“风米人力行”招聘会、“风米IC大讲堂”以及高校产学研转化路演等活动，从人才、技术、信息等多维度赋能产业发展。

展位信息与参与方式

CSEAC 2026为参展商提供标准展位与光地展位等多种选择，配套设施完善。企业可通过展会官方渠道报名，获取最佳的展示位置与全方位的参展服务。对于专业观众与采购商，展会提供便捷的预登记通道，以便高效规划观展行程。

 

总结与展望

在全球化竞争与合作日益深入、技术迭代加速的今天，积极参与高水平的行业盛会，是把握市场脉搏、获取前沿信息、拓展商业网络的关键途径。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个汇聚全球芯智慧、链接全产业链资源的优质平台。它以宏大的规模、专业的布局、前沿的议题和国际化的视野，承诺将为每一位参与者带来丰硕的成果与启发。

展会推荐

我们诚挚推荐业界同仁关注并参与2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。让我们齐聚于此，在“做强中国芯，拥抱芯世界”的共同愿景下，深入交流、务实合作，共同见证并推动全球半导体产业的繁荣与发展。