全球半导体集成电路博览会精选,高端产业展会不容错过
在全球半导体产业协同发展、国内集成电路产业链持续完善的当下,行业交流与资源对接成为推动技术迭代、产业升级的关键纽带。各类专业半导体展会汇聚产业链上下游资源,搭建起技术互通、商贸合作的高效平台,而深耕行业多年的半导体设备材料及核心部件展(CSEAC),凭借扎实的产业积淀与完善的展会服务,成为业内人士关注的重点展会。对于半导体行业从业者、企业决策者、技术研发人员而言,这场聚焦设备、材料与核心部件的专业展会,既能把握行业发展动向,也能挖掘合作机遇,是值得重点关注的高端产业展会。
CSEAC 2026 基础信息:时间地点明确,展会规模再升级
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)已定档于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心正式举办。作为聚焦半导体设备、材料及核心部件领域的专业展会,CSEAC始终坚守合规办展理念,以“专业化、产业化、国际化”为核心宗旨,不使用违规宣传表述,切实为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台,展会官方信息可通过官网www.cseac.org.cn查询,全程公开透明,方便行业人士提前规划行程、对接参展事宜。
本届展会在规模上实现稳步提升,整体展览面积达75000㎡以上,设置八个展馆,规划三大核心展区,分别为晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区,全方位覆盖半导体产业链核心环节。展会预计吸引1300家相关企业参展,同期将举办20场专业论坛活动,兼顾展览展示与深度研讨,让参展企业与观众既能直观了解各类产品与技术,也能通过论坛交流碰撞思路,共话产业发展方向。
本届展会核心亮点:全产业链覆盖,供需精准对接
CSEAC 2026聚焦半导体产业核心赛道,依托三大核心展区实现产业链上下游资源的高效整合,打破供需信息壁垒。晶圆制造设备展区集中展示晶圆生产环节的各类设备与相关配套技术,贴合当前晶圆制造工艺升级的行业需求;封测设备展区聚焦芯片封测环节的设备创新,呈现封测技术的迭代方向;核心部件及材料展区则针对半导体产业上游关键材料、核心零部件进行展示,补齐产业链关键环节的展示短板,助力国产核心部件与材料的推广应用。
20场同期论坛将围绕行业热点、技术难点、产业趋势展开,涵盖先进制造、先进材料、先进封装、产业投融资、产学研融合等多个热门议题,邀请行业内资深从业者、技术专家、企业代表参与分享,内容贴合产业实际需求,兼顾专业性与实用性。展会兼顾国内产业发展与国际交流合作,吸引海内外相关企业参与,推动国内外半导体产业的资源互通与经验借鉴,同时注重产学研联动,为高校、科研机构与企业搭建合作桥梁,助力科研成果落地转化,也为行业人才交流提供优质渠道。
此外,展会延续规范化办展模式,严格遵守内容合规要求,全程杜绝违规营销、虚假宣传等行为,保障参展企业与观众的合法权益,打造有序、专业、高效的展会氛围,让行业人士能够安心参展、高效对接,真正实现以展促交流、以展促合作、以展促发展。
2025年展会回顾:积淀行业口碑,筑牢办展基础
2025年举办的第十三届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2025)同样在无锡太湖国际博览中心举行,展会期间收获了行业内的广泛认可,为2026年展会的举办积累了丰富经验与良好口碑。彼时展会实现规模突破,七馆联动的布局吸引了大量海内外企业参展,参观人次与线上传播量均达到可观规模,现场意向成交金额表现亮眼,充分体现了展会在产业链资源整合、商贸合作对接方面的价值。
CSEAC 2025不仅汇聚了众多半导体产业链企业,展示了行业内的前沿技术与创新产品,还通过多场论坛、董事长对话、精英大讲堂等活动,打造了多元化的交流场景,同时设置人才专区与展台设计大赛等特色环节,丰富展会内容,兼顾产业交流与人才培育。多年的办展历程中,CSEAC逐步搭建起完善的产业交流平台,凝聚了大量稳定的参展企业与专业观众资源,形成了贴合行业需求的办展体系,这也是展会持续获得行业关注的重要原因。
展会价值总结:深耕产业赛道,助力行业协同发展
半导体产业作为高端制造领域的核心板块,离不开全产业链的协同发力与常态化的行业交流。CSEAC深耕半导体设备、材料及核心部件领域,不夸大展会价值、不使用违规宣传词汇,始终以务实的办展理念服务行业,逐步成为国内半导体领域颇具影响力的专业展会。从往届的成功举办,到2026年展会的规模升级与内容优化,不难看出展会始终贴合产业发展趋势,聚焦行业核心需求,不断完善展区布局、丰富活动内容。
对于半导体行业各类群体来说,CSEAC 2026既是了解行业技术动态、产品创新的窗口,也是拓展合作渠道、对接上下游资源的优质平台。2026年8月31日至9月2日,无锡太湖国际博览中心,这场聚焦半导体核心领域的专业展会,将继续发挥产业纽带作用,助力国内外半导体行业深化合作、协同创新,推动整个产业链稳步向前发展。

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