2026年6月16日

【后端设计】Innovus Tie Cell

摘要： Innovus Tie Cell 两大约束：max tie fanout /max tie length（maxDistance） 一、基础概念 Tie Cell（TIEHI/TIELO） 固定高低电平单元，用于悬空输入绑 VDD/VSS，消除浮空节点、避免漏电与闩锁风险。 TIEHI：输出恒定 1 阅读全文

posted @ 2026-06-16 12:11 BES这里 阅读(39) 评论(0) 推荐(0)

2026年6月4日

【后端设计】什么是PG term

摘要： PG term（Power/Ground Terminal，电源地端口） 简称 PG 端子，是模块 / IP/IO 单元上 VDD/VSS 的物理引脚 / 端口，是芯片供电的接入点，Innovus/ICC2 物理设计 PG 规划核心对象。 一、两类 PG TERM Top PG Term（顶层端口， 阅读全文

posted @ 2026-06-04 20:35 BES这里 阅读(36) 评论(0) 推荐(0)

2026年6月2日

【后端设计】filler的作用和结构

摘要： Filler cell，通常是单元库中与逻辑无关的填充物，可以分为lO fller以及普通的standard cellfiller。 IO filler，也叫作pad fller，通常是用来填充I/O单元之间的空隙。为了更好的完成power ring，也就是ESD之间的电源连接。通常是在Floorp 阅读全文

posted @ 2026-06-02 19:35 BES这里 阅读(53) 评论(0) 推荐(0)

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