摘要: 一、硬件设计要点 核心器件选型 主控芯片:STM32F103C8T6(72MHz Cortex-M3,64KB Flash) 传感器模块:HX711(24位ADC,内置PGA,支持增益128/64/32) 称重传感器:Zemic L6G(5kg量程,C3级精度) 显示模块:SSD1306 OLED( 阅读全文
posted @ 2026-03-01 16:35 yes_go 阅读(10) 评论(0) 推荐(0)